【组织机构】
指导单位:
上海市经济和信息化委员会
上海市发展和改革委员会
上海市商务委员会
上海市科学技术委员会
国际采矿及金属协会
欧洲粉末冶金协会
欧洲机床工具工业协会
世界3D打印技术产业联盟
亚洲粉末冶金协会
中国机械工程学会
国家增材制造创新中心等
主办单位:
国家工业和信息化部
国家科学技术部
国家商务部
中国国际贸易促进委员会
上海市人民政府等
协办单位:
中国机械工业联合会
中国机电产品进出口商会
中国有色金属工业协会
中关村材料试验技术联盟
中国冶金装备智能制造联盟
上海市新材料协会
上海市稀土协会
上海有色金属行业协会
上海通用航空行业协会
宁波市磁性材料商会
江苏省新材料产业协会
江苏省稀土行业协会
承办单位:
东浩兰生会展集团
上海工业商务展览有限公司
承办执行单位:
上海工业商务展览有限公司
励兴展览(上海)有限公司
技术资讯:中南大学突破金刚石/铜复合材料热管理瓶颈!
高性能计算芯片的多功能集成和小型化推动了自动驾驶、人工智能、6G通信等前沿半导体技术的快速发展,但这一进步也同时加剧了热管理挑战;虽然金刚石增强铜基体(金刚石/铜)复合材料可以通过界面改性获得高的导热系数,但复合材料与半导体材料之间的热膨胀系数(CTE)存在显著的不匹配,沿着长期使用时传热性能的下降,严重阻碍了其工程应用。来源:DT半导体

